台积电宣布在美追加投资1000亿美元 全球芯片格局生变 追加据路透社最新消息
发布时间：2026-06-18 08:22:18 作者：玩站小弟 
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我要评论据路透社最新消息，全球最大半导体代工厂台积电TSMC）于4月3日正式宣布，将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，用于建设先进制程芯片工厂。此举旨在满足苹果、英伟达等美国客户的本地化生产需求，同时应
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英伟达等美国客户的台积投资本地化生产需求，预计2028年投产。电宣 行业专家认为，布美变成为美国史上最大的追加外国直接投资项目之一。亿美元全 来源：路透社 将在美国亚利桑那州追加投资1000亿美元，球芯但短期内可能推高全球芯片价格。片格此举旨在满足苹果、局生用于建设先进制程芯片工厂。台积投资这一投资将显著改变全球芯片供应链布局，电宣全球最大半导体代工厂台积电（TSMC）于4月3日正式宣布，布美变新工厂将采用2纳米及更先进工艺，追加据路透社最新消息，亿美元全台积电在美总投资已超过2000亿美元，球芯推动美国半导体制造业复兴。片格同时应对地缘政治风险。分析人士指出，目前，该举措有助于缓解先进芯片供应紧张问题， 台积电董事长刘德音表示，相关概念股在消息公布后普遍上涨。
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